A ligação química e física entre os materiais pode ser de metal com metal ou de isolante com metal. Essa conexão deve ser robusta, resistente a altas temperaturas e compatível com condições de vácuo.
Quando submetido a vácuo ou temperaturas elevadas, a presença de fluxo em um componente eletrônico pode levar a efeitos prejudiciais. O fluxo, que é composto por ácidos e sais, transita para um estado gasoso devido à sua alta pressão de vapor. A subsequente condensação do material do fluxo em isoladores pode criar caminhos condutivos, resultando em correntes de fuga que podem comprometer a integridade do componente de alto custo. Lamentavelmente, os fluxos mais ativos (e, portanto, corrosivos) tendem a estabelecer as conexões mais robustas. Certos atributos materiais, como resistência ao vácuo, são inatingíveis sob condições de fabricação atmosférica padrão. Além disso, um problema notável com atmosferas convencionais é a inevitável incorporação de impurezas gasosas na superfície de conexão.
A solução para este problema reside no emprego de técnicas de soldagem e brasagem em alto vácuo. Em ambos os métodos, a ligação entre os dois materiais distintos é estabelecida por meio de uma terceira substância metálica, conhecida como material de enchimento de solda ou brasagem. A principal diferença entre soldagem e brasagem é que a soldagem envolve adesão reversível, primariamente, enquanto a brasagem leva à difusão irreversível dos materiais, resultando em uma ligação significativamente mais forte. Todo o procedimento é conduzido em um ambiente de alto vácuo (HV) ou ultra-alto vácuo (UHV). Tais ambientes eliminam o risco de oxidação e permitem o uso de materiais de solda livres de fluxo.
